装载PCB尺寸：Min50 x 40mm,Max 460mm×400mm

PCB厚度：0.38-4.2mm

贴装元件尺寸：01005-55mm（H15mm) 14mm IC

贴装速度（最佳状态）：30,000 CPH

体积/面积：<1%(4sigma)

供料器数量（8mm基准）：120ea/112ea 

定位精度： Chip 土40µ m@土3σ/IC，QFP 土30µ m@土3σ

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